Intel'in yeni nesil Nova Lake-S masaüstü işlemcileri hızla şekilleniyor ve sızıntılar şirketin tüketici CPU'ları için büyük bir mimari sıçramaya işaret ediyor. Tanınmış sızıntıcılar @chi11eddog ve @jaykihn0'a göre, Nova Lake-S'nin 2026'nın ikinci yarısında piyasaya sürülmesi bekleniyor ve hem tasarım hem de performans hedeflerinde kapsamlı bir yenileme getirecek.
Amiral gemisi Core Ultra 9 385K modeli, 16 yüksek performanslı P çekirdeği, 32 verimlilik odaklı E çekirdeği ve dört 4 düşük güç LPE çekirdeği olmak üzere şaşırtıcı bir 52 çekirdeğe sahip olabilir ve bu da onu Intel'in şimdiye kadar ürettiği en güçlü masaüstü çipi yapar. Bu, 24 çekirdekte zirveye ulaşan ve LPE çekirdeklerinden tamamen yoksun olan günümüzün Core Ultra 9 285K'sının çekirdek sayısını iki katından fazla artırır.
Nova Lake-S serisinin giriş seviyesi dört çekirdekli modellerden 52 çekirdekli amiral gemisine kadar geniş bir konfigürasyon yelpazesini kapsaması bekleniyor. Core Ultra 7 SKU'nun toplam 42 çekirdek için 14 P çekirdeği, 24 E çekirdeği ve dört LPE çekirdeği sunacağı bildiriliyor.
Bu arada Core Ultra 5 serisinin üç farklı versiyona sahip olması bekleniyor: 8 P-çekirdek ve 16 E-çekirdek içeren 28 çekirdekli versiyon, 8 P-çekirdek ve 12 E-çekirdek içeren 24 çekirdekli versiyon ve 6 P-çekirdek ve 8 E-çekirdek içeren 18 çekirdekli versiyon.
Giriş seviyesi Core Ultra 3 çiplerinin bile 16 veya 12 çekirdeğe sahip olması bekleniyor. Her ikisinde de dört LPE çekirdeği ve 65W güç zarfı yer alıyor
Tüm masaüstü SKU'larının, Meteor Lake ile ilk kez tanıtılan modüler yaklaşımı yansıtan, LPE çekirdeklerinin ayrı bir kalıpta yer aldığı, döşeme tabanlı bir tasarım kullanması bekleniyor.
Nova Lake-S'nin temel odak noktası, çoklu döşeme mimarisi aracılığıyla esnekliği ve verimliliği en üst düzeye çıkarmaktır. Yeni Coyote Cove tasarımına dayanan P çekirdekleri, zorlu tek iş parçacıklı iş yüklerini idare ederken, Arctic Wolf E çekirdekleri çok iş parçacıklı görevler için optimize edilmiştir. E çekirdek ailesinin bir evrimi olan LPE çekirdekleri, genel enerji tüketimini azaltmaya yardımcı olan arka plan ve ultra düşük güç görevleri için tasarlanmıştır.
Mimariden platform desteğine geçiş yapan Nova Lake-S, yeni LGA 1854 soketi ve 900 serisi yonga setini tanıtacak, bu da yeni anakartları gerekli kılacak ancak bir dizi yeni nesil özelliğin de önünü açacak.
@jaykihn0'a göre platform, Arrow Lake-S'ye göre %50 artışla 8000 MT/s'ye kadar DDR5 bellek hızlarını doğal olarak destekleyecek ve meraklılara yönelik yüksek performanslı modüllerle 10.000 MT/s'nin üzerine çıkabilecek.
Yonga setinin ayrıca, CPU'dan doğrudan 24 PCIe 5.0 şeridi de dahil olmak üzere 48'e kadar PCIe şeridini desteklemesi ve üst düzey masaüstü bilgisayarları desteklemek için genişletilmiş USB ve SATA bağlantısını desteklemesi bekleniyor.
Grafik ve medya yeteneklerinde bir diğer önemli sıçrama yaşanıyor. Nova Lake-S'nin, Xe3 "Celestial" çekirdeklerinin grafik işlemeye, Xe4 "Druid" çekirdeklerinin ise medya ve görüntüleme görevlerini üstlendiği hibrit bir iGPU mimarisini benimseyeceği söyleniyor.
Bu ayrım, Intel'in her motoru kendi özel iş yükü için optimize etmesine olanak tanır ve potansiyel olarak daha iyi oyun ve yaratıcı performans ile birlikte daha verimli medya kodlama ve kod çözme sunar. Modüler tasarım ayrıca Intel'e farklı işlem düğümlerinden bileşenleri karıştırıp eşleştirme esnekliği sağlayarak maliyet ve performansı dengeler.
Bu kapsamlı değişiklikler, Intel'in masaüstü CPU pazarında liderliği geri alma niyetini gösteriyor; rakip AMD ise daha yüksek çekirdek sayısına ve çekirdek başına gelişmiş performansa sahip yeni nesil Zen 6 çiplerini hazırlıyor.
Nova Lake-S'nin tam etkisi nihayetinde gerçek dünya kıyaslamalarına ve yazılım optimizasyonuna bağlı olacak olsa da sızdırılan özellikler Intel'in masaüstü işlemci tasarımına yönelik yaklaşımında büyük bir değişime işaret ediyor.
Kaynak :
https://www.techspot.com/news/108337-in ... tural.html
